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LED灌封膠都有哪些要求

  • 時(shí)間：2017/6/7 15:47:29

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LED灌封膠一般要有耐高溫、阻燃、高導(dǎo)熱的特性。如果用于LED芯片的封裝，那就需要具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，通常灌封膠粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性

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